91香蕉视频下载污安卓波峰焊傳動（dòng）機構采用精密模塊化設計，傳動準確，壽命長，易保養鬆香噴霧裝置可拉出，並可拆卸，便（biàn）於清潔維護，隔離式噴霧裝置，助焊（hàn）劑煙（yān）霧從專用風道（dào）排出，強大（dà）參數庫功能，各類PCB工藝參數可（kě）按需調用操作。其（qí）實波峰焊接質量的（de）好壞跟波峰焊工（gōng）藝有著（zhe）重要（yào）的關係，而波峰焊工（gōng）藝中的預熱就占了非常重要的部分。下麵與就（jiù）大家分享一下波峰焊預熱溫度和時間調整。

印製板波峰焊（hàn）預（yù）熱（rè）溫度和時間要根據（jù）印製板（bǎn）的大小、厚度、元器件的大小和多少，以及貼裝元器件的多少來確定。預熱溫度在90—130℃(PCB表麵溫（wēn）度)，多層板及有較多貼裝元器件時預熱溫度取上限。預熱時間由傳送帶速度來控（kòng）製。

如預熱溫度偏低或和預熱時間過短，焊劑中的溶劑揮發（fā）不充分，焊接（jiē）時產生氣體引起氣孔、錫珠等焊（hàn）接缺陷；如預熱溫度偏（piān）高或預熱時 間過長，焊劑被提（tí）前分解（jiě），使焊劑失去活性，同樣會引（yǐn）起毛刺、橋接等（děng）焊接缺陷。因此，要恰（qià）當控製頂熱溫度和時間，最佳的預熱溫（wēn）度是在波（bō）峰焊前塗覆在PCB底麵的焊劑帶有（yǒu）粘性。

波峰焊預熱的作用：

1.將焊（hàn）劑中的溶劑揮發掉，這樣可以減少焊接時產生氣體。

2.焊劑中鬆香和活性劑開始分解和活（huó）化，可以去（qù）除印製（zhì）板焊盤、元器件端頭和引腳（jiǎo）表麵的氧化膜及其它汙染物（wù），同時起到防止（zhǐ）金屬表麵在高溫下發生（shēng）再氧化的作用。

3.使印製板和元器件充分預熱，避免焊接時急劇升溫產生熱應力損壞印製板（bǎn）和元器件。

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