TOP係列頂級大型無鉛雙波（bō）峰（電腦/觸摸/按鍵）機體線（xiàn）型外觀（guān）設計，采用噴塑工藝，美觀大方， 經久耐用，工業電腦控製係統雙波峰焊接裝置，除兼容一（yī）貫的機器自動化（huà）性能（néng）外更（gèng）采用流線型（xíng）機體設計，簡（jiǎn）單便捷的電（diàn）腦視（shì）窗係統，將自動化（huà）生產及管理紀錄提升至更高（gāo）層次。適當的焊接溫度對形成良好的焊點是（shì）不可少的。這個溫度究竟如何掌握呢？

偉（wěi）達科波峰（fēng）焊告（gào）訴你，當根據有關數據可以很（hěn）清楚地查出不同的焊件材料（liào）所需要的量最佳（jiā）溫度，得到有關曲線。但是，在一般的焊接過程（chéng）中，不（bú）可能使用（yòng）溫度計類的儀表來隨時檢測，而是希望（wàng）用更直觀明確的方法來了（le）解焊件溫度。加熱時間對焊和焊點（diǎn）的（de）影響及其外部特征是（shì）什幺呢？如果加熱時間不足，會使焊料不能充分浸潤焊件而（ér）形（xíng）成鬆香夾渣而虛焊。相反，過量的加熱，除有可能造（zào）成元器件損壞以外，還有如下危害和外部（bù）特征：

（1）點外（wài）觀變差。如果焊錫已經浸潤焊件以後還繼（jì）續進行過量的加熱，將使助焊劑全部揮發（fā）完，造成熔態焊錫過熱；當烙鐵離開（kāi）時容易拉出錫，同時焊點表麵（miàn）發黑，出現粗糙顆粒（lì），失去光澤。

（2）高溫造成所加鬆香助（zhù）焊劑的分解（jiě）碳化。鬆香般在210℃開始分解，不僅失去助焊（hàn）劑的（de）作（zuò）用，而且（qiě）造成焊（hàn）點夾渣形成缺陷。如果在焊接中發現鬆香發黑，肯定是加熱時間過長所致。

（3）過量的受熱會破壞（huài）印（yìn）製板上銅箔的粘（zhān）合層，導致銅箔焊般的剝落。因此，在適（shì）當的加熱時間裏，準確掌握加熱火候是優質焊接（jiē）的關（guān）鍵。

TOP係列（liè）頂級大型無鉛雙波峰（電腦/觸摸/按鍵）

TOP係列頂級大型（xíng）無鉛雙波峰（電（diàn）腦/觸摸/按（àn）鍵（jiàn））產品特（tè）點:

1．三段獨立1.8米預熱區，全熱風預熱，帶射燈補償裝置，使PCB獲得（dé）良好的焊（hàn）接效（xiào）果

2．專利壓鑄式鈦合金鏈爪（zhǎo），不粘錫，永不（bú）變形，壽命長

3．全程觀察窗，方（fāng）便操作和維護

4．錫爐升降與進出，自動調與手工調結合。采（cǎi）用靠背（bèi）式設計，防止誤操作損傷機器

5．配有冷卻模塊（kuài），溫度補償（cháng）模塊，適合無鉛焊接和多種工藝要求

6．公司最新發明的超平穩，超高濾波源發生器，大幅削弱了流道內部錫流震蕩及（jí）紊流的產生，錫波平穩，氧化量大幅降低，維護簡單

7．閉環式自動跟蹤（zōng）噴霧係統，噴霧寬度和噴霧時間自動調節，並可按需設（shè）置提前（qián）和延長（zhǎng）噴霧時間

8．過板自動起波，最大限度減少錫氧化量

9．運（yùn）輸係（xì）統采用離合器限力+限流（liú）器（qì）雙（shuāng）重保護

10．短（duǎn）路及過流保護係統

11．運輸係統閉環控（kòng）製。無級調速（sù），精確控製PCB預熱與焊接時間。

12．傳動機構采用精密模塊化設計，傳動準確，壽（shòu）命（mìng）長，易（yì）保養

13．鬆香噴霧裝置可（kě）拉出，並可拆卸，便於清潔維護

14．隔離式噴霧裝（zhuāng）置，助焊劑煙霧從專用風道排出

15．強大參數庫功能，各類PCB工藝參數可按需調用操作

16．采用專業工（gōng）業電腦控製係統，確保係統具有可靠性和穩定性

17．可按用（yòng）戶設定的日期、時（shí）間及溫控參數進行自動開關機

18．係統（tǒng）故障（zhàng）自我診斷，故障原因自動顯示，故障排除方法（fǎ）隨時查詢

19．加熱溫（wēn）度采用PID閉環（huán）控製，溫控穩定可靠。