基礎（chǔ）元（yuán）器件回流焊接是PCB裝（zhuāng）配過程中難（nán）控製的（de）步驟，在焊接過程中，如何控製好回流焊的質量呢？下麵讓我們從四個階段對回流焊接的質量控製進行一個簡單的分析：

1、回流焊接錫膏浸潤階段

這階段助焊劑開始揮發，溫度在150℃～180℃間應保持60～120s，以便（biàn）助焊劑能夠充分發揮其作（zuò）用。升溫的速度般在0.3～0.5℃/s[8]。

2、回（huí）流焊接線路板預（yù）熱階（jiē）段

在這段時間內（nèi）須使PCB均勻受熱並刺激（jī）助焊劑活性，般升溫的速度（dù）不要（yào）過（guò）快，防止線（xiàn）路板受（shòu）熱過快而產生較大的變形。我（wǒ）們盡量將升（shēng）溫速度控製在3℃/s以下，較理想的升溫速度為2℃/s，時間控（kòng）製（zhì）在60～90s間。

F係列中型無鉛（qiān）熱風回流焊機

3、回流階（jiē）段

這階段的（de）溫度已經超過焊膏的溶點溫度，焊膏溶化成液體，元器件引腳上（shàng）錫。該階段中溫度在183℃以上的時間應控（kòng）製在60～90s間。如果時間過短或過長都會造成焊接的質量出問題，其中溫度在210℃～220℃間的時間控製相當關（guān）鍵，般以控製在（zài）10～20s為佳。

4、冷卻階段

這階段焊膏開始凝固，元器件被固定在線路板上，降溫的速度不宜過快（kuài），般（bān）控製在4℃/s以下，較理想的降溫速度（dù）為3℃/s。由於過快的降溫速度會造成線（xiàn）路板產生冷變形且應力集中（zhōng），這樣會導致PCB的焊接質量出現問題。在測（cè）量（liàng）回流焊接的（de）溫度曲（qǔ）線時，其測量點應放在其引腳與線（xiàn）路板間。盡量不要用高溫（wēn）膠帶（dài），而應采用高溫（wēn）焊錫焊接與熱電偶（ǒu）相固定，以保證獲得較（jiào）為準確的曲線數（shù）據。總，PCB的焊接是門十分複雜的工藝，它還受到線路板設計、設備能力等各方麵（miàn）因素的影響，若隻顧及某方麵是遠遠不夠的（de），我們還需要（yào）在實（shí）際的生產過程中不斷研究和（hé）探索，努（nǔ）力控製影響焊接的各項因素，從而使焊接能（néng）達到佳效果。

產品特點：

1．來（lái）自（zì）國際技術的急冷卻係（xì）統,采用放大鏡式集中高效急冷,冷卻速度可達3.5~6℃/秒（miǎo）,管理十分方便; 外置強製冷卻裝置，確保（bǎo）焊點（diǎn）結晶效果（Option選配項，標準配置為強製自然風冷）；

2．鬆香回收係統：鬆（sōng）香定向流動（dòng）,更換清理十（shí）分方便.采用專用管道傳送廢氣,終身免維（wéi）護;

3．特製增壓式運風結構及異形發熱絲設計，無噪音、無震動，擁有極高的熱交換（huàn）率,BGA底（dǐ）部與PCB板（bǎn）之間產生的溫差△t極（jí）小,最符合無鉛製程嚴格的要求,尤其針（zhēn）對高難度（dù）焊接要求的無（wú）鉛產品.

4．采用品牌液晶（jīng）電腦+PLC智能化控製係統, 控溫精度高±1℃（如果電腦意外（wài）死機，可實（shí）現脫機（jī）工作，不影響（xiǎng）生產），保證控製係（xì）統穩（wěn）定可靠;

5．Windows2000操作界麵,功（gōng）能強大,操作簡便（biàn）;

6．上爐體開（kāi）啟采用雙氣缸（gāng）頂升機械,確保安全可靠;

7．配備網（wǎng）帶張緊（jǐn）裝置, 運輸平穩、不抖（dǒu）動、不變形，保證PCB運輸順暢（chàng）;

8．同步導（dǎo）軌（guǐ）傳輸機構（可與全自動貼片機在線接駁）,確保（bǎo）導軌調寬精確及（jí）高使用壽命; （選配導軌（guǐ））

9．自動控製潤滑係統（tǒng）,可通過設置加油時間及加油（yóu）量（liàng）,自動潤（rùn）滑傳輸（shū）鏈條;

10．所（suǒ）有加熱（rè）區均（jun1）由電腦進行PID控（kòng）製（可分溫區單獨開啟。可（kě）分區（qū）加熱,以減小起動（dòng）功（gōng）率（lǜ））;

11．網/鏈傳輸由電腦進行全閉環控製（zhì）,可滿足不同品種的PCB同時生產;

12．具（jù）有故障聲光報警功能;

13．設有漏電保護器,確保（bǎo）操作人員（yuán）及控製係統安全;

14．內置UPS及自動延時關（guān）機係統,保證PCB及回流焊（hàn）機在斷電或過熱時不受損壞（huài）;

15．采（cǎi）用美國HELLER世界領先熱風循環加（jiā）熱（rè）方式，高效增壓式加速風道,大幅（fú）度提高循環熱空氣流（liú）量,升溫迅（xùn）速（約20分鍾（zhōng））,熱補償效率高,可進行高溫焊（hàn）接及固化;

16．溫區設有獨立測溫感應（yīng）傳感器，實時監控及補償各溫區溫度的平（píng）衡;

17．擁有密碼管理的操作係統,防止無關人員改動工藝參數,操作記錄管理可（kě）追溯（sù）工藝參數的改動過（guò）程,方便改善管理.可存儲用戶現有的溫度速度設置及其設置下的（de）溫度曲線,並（bìng）可對所有數據及（jí）曲線進（jìn）行打印;

18．集成控（kòng）製窗（chuāng）口,電腦開關、測試曲線、打印曲線及傳輸數據均（jun1）可方便操作,設計人性化。配有三通道溫度曲線在線測試係統，可隨（suí）時檢測焊接物體的實際受溫曲線（無須另配溫度曲線測試儀）;