在實現了與外小型波峰焊機同等焊接質量的前提下，改進和提高對（duì）BGA與（yǔ）QFN等封裝形（xíng）式的倒裝芯片的良性焊（hàn）接，避免了芯（xīn）片底部（bù）的球形管腳焊接不良，大大提（tí）高了紅外回流焊對高精密產品的焊接效果。是小（xiǎo）型200係列無鉛波（bō）峰焊（hàn）發展史上的重大突（tū）破。

小型（xíng）波（bō）峰焊機外形采用特流線形設計，讓工藝與造型完美結合。操作簡便，基本上實現（xiàn）全自動化，PCB板進入（rù）錫爐焊接區，自動開始焊接，焊接完畢後自動停止波（bō）峰，根據焊錫膏與元器件（jiàn）要求進行溫度曲線（xiàn）的（de）調節，並可以設定多條溫度曲線，預熱係統采用遠紅外陶瓷（cí）發熱管段預熱，內加保溫層，升溫快，溫度均勻，≤±2℃，上加保護網（wǎng），預熱區內部溫度在140℃的情況（kuàng）下外部溫度小於50℃，安全又節能。

小型200係列（liè）無鉛波峰焊（電腦/觸摸（mō）/按鍵）產品優勢：

1．預熱采（cǎi）用高效遠紅外陶瓷管加（jiā）熱，熱補性能好，穩定性極高。

2．低氧化防腐蝕無鉛錫爐，節能噴口設計滿足無鉛焊接要求。

3．錫爐采用外熱式鑄鐵（tiě）發熱板，安（ān）全高（gāo）效。

4．具有聲光報警和緊急製動裝置。

5．全機為無鉛工藝設（shè）計。

6．日本三菱PLC控（kòng）製。

7．同步入（rù）板機構，進口運輸動力驅動，運輸穩定。

8．小型（xíng）結構設（shè）計，適合小批量生產及實驗（yàn）室使用，外觀流線（xiàn）型設計，使用靈活，方便清潔與維護。

 小型200係列無鉛波峰焊（電腦/觸摸（mō）/按鍵）