在波峰焊接時，PCB板先（xiān）接觸第1個波峰，然後接（jiē）觸第二個波峰。第1個波峰是由窄噴嘴噴流出的"湍流"波峰，流速快，對組（zǔ）件有（yǒu）較高的垂直壓力，使焊料對尺寸小（xiǎo），貼裝密度（dù）高的表麵組裝元器件的焊端有（yǒu）較好的滲透性；通過湍流的熔融焊料在所有方（fāng）向（xiàng）擦（cā）洗組件表麵，從而提高了焊料的（de）潤濕性，並克（kè）服了由於元器件的複雜形狀和取向帶來的問題（tí）；同時也克服了焊料的"遮蔽效應"湍流波向上的噴射力足以使（shǐ）焊劑氣體排出。

使用雙波峰（fēng）焊接，即使印製板上不設置排氣孔也不存在焊劑氣體的影響，從而大大減小了漏焊、橋接和焊縫不（bú）充實等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。經過第1個波峰的產品，因浸錫時間短以及部品自身的散熱等因素，浸錫後存在著很多的短路，錫多，焊點光潔度不正常以及焊（hàn）接強（qiáng）度不足等不良內容。因此，緊接著必（bì）須進行浸錫不良的修正，這個動作（zuò）由噴流麵較平較寬闊，波峰較穩定（dìng）的二噴流進行。這是個"平滑"的（de）波峰，流動速度慢，有利於形成充實的焊縫，同時也可有效地去除焊（hàn）端上過量的焊料，並使所有焊接麵（miàn）上焊料潤濕良好，修正了焊接麵，消除了可能的拉和橋（qiáo）接（jiē），獲得充實缺陷（xiàn）的焊縫，終（zhōng）確保了組件焊接的可靠性。

TOP係列頂級大型無鉛雙波峰（電腦/觸摸/按鍵（jiàn））

TOP係列頂級大型無鉛雙波峰（電腦/觸摸（mō）/按鍵）產品特點（diǎn）:

1．機體（tǐ）線型外觀設計，采用噴塑工藝，美觀大方， 經久耐用

2．三段獨立1.8米預熱區，全熱風預熱，帶射燈補償裝（zhuāng）置，使PCB獲得良好的焊接效果

3．專利壓鑄式鈦合金鏈爪，不粘錫，永不變形（xíng），壽命（mìng）長（zhǎng）

4．全程觀察窗，方便操作和維護

5．錫爐升降與進出，自動調與手工調結合。采用靠背式設（shè）計（jì），防止（zhǐ）誤操作損傷機器

6．配有冷卻模塊，溫度（dù）補（bǔ）償模塊，適合無鉛焊（hàn）接和多種（zhǒng）工藝（yì）要求

7．公司最新發明的超平穩，超高濾波源（yuán）發生器，大幅削弱（ruò）了（le）流道內部（bù）錫流震蕩（dàng）及紊流的產生，錫波平穩，氧化量大（dà）幅降低，維護簡（jiǎn）單

8．過板自動起波，最大限度減少（shǎo）錫氧化量

9．運輸（shū）係統采用離合器（qì）限力（lì）+限流器雙（shuāng）重保護（hù）

10．短路及過流保護係統（tǒng）

11．運輸係（xì）統閉（bì）環控製。無（wú）級調（diào）速，精（jīng）確（què）控製PCB預熱與焊（hàn）接時間。

12．工業電腦控製係統雙波峰焊接裝置，除兼容一貫的機器（qì）自動化性能外更采用流線型機體（tǐ）設計，簡單便捷的電腦視窗係統，將自動化生產及管（guǎn）理紀錄提升至更高層（céng）次

13．特殊充氮（dàn）設計，焊接效果極佳，耗氮量達同行最低

14．傳動機構采（cǎi）用精密模塊化設計，傳動準確，壽（shòu）命長，易保養

15．鬆香噴霧裝置可拉出，並可拆卸，便於清潔維（wéi）護

16．隔離式噴霧裝置，助焊劑煙霧從專用風道排出

17．強大參數庫功（gōng）能（néng），各類PCB工（gōng）藝參數可按需調用（yòng）操作

18．采用專業工業電腦控（kòng）製係統，確保係統（tǒng）具有（yǒu）可靠性和穩定性

19．可按用戶設定（dìng）的日（rì）期、時間及溫控參（cān）數（shù）進行自動開關機

20．係（xì）統故障（zhàng）自我診斷，故障（zhàng）原因自動顯示，故障排除方法隨時查詢

21．加熱溫度采用PID閉環控製，溫控穩定可靠。

22．閉環式（shì）自（zì）動跟蹤噴霧係統，噴霧寬度和噴霧時間自動調節，並可按需設（shè）置提前和延（yán）長噴霧時間