波峰焊與回流焊的區別一：

回流焊工藝是通過重新（xīn）熔化預先分配（pèi）到印製板（bǎn）焊盤上的膏狀軟釺焊料，實現表麵組裝元（yuán）器件焊（hàn）端或引（yǐn）腳與印（yìn）製板焊（hàn）盤間機械與電氣連接的軟釺焊。

波峰（fēng）焊隨著（zhe）人們對環境保護意識的（de）增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但（dàn）是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。於是現在有了（le）鉛工藝的產生。它采用了*錫銀銅合金*和（hé）特殊的助焊劑且焊接接溫度的（de）要求更高更高的預熱溫度還要（yào）說點在PCB板過焊接區後要（yào）設立個冷卻區工作站。這方麵是為了（le）防止熱衝擊另方麵如果（guǒ）有ICT的話會對檢測有影響。

TOP係列頂級大型無鉛雙波峰（電腦/觸摸/按鍵）

波峰焊基本可以裏解為，它對稍大相對小元件（jiàn）焊錫，他跟回流（liú）焊不（bú）同處就（jiù）在這，而回流焊它對板（bǎn）子與元件加溫，其實就是把原來（lái）刷上去的焊膏給液化了，以達到把元件與板子（zǐ）相接的目地。

1、回（huí）流焊經過預熱區，回流區，冷（lěng）卻區。另外，波峰焊（hàn）適用於手插板和點膠板（bǎn），而且要（yào）求所有元件（jiàn）要耐熱，過波（bō）表麵不可以有曾經SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就隻可以過再流焊，不可以用波峰焊。

2、波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態，利用電機攪動形成波，讓PCB與部品（pǐn）焊接起來，般用在手插件（jiàn）的焊接和smt的膠水板。再流焊主要用在SMT行業，它通過熱風或其他熱輻（fú）射傳導，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部（bù）品焊（hàn）接起來。

3、工藝不同：波峰焊要先噴助焊（hàn）劑，再經過預（yù）熱，焊（hàn）接，冷卻區。

小型係列無鉛熱風回流焊錫機

波峰（fēng）焊與回流焊的區別二：波峰焊主要用於焊接插件；回流焊主要焊貼片（piàn）式元件

1、波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態，利用電機攪動形成波，讓PCB與部（bù）品（pǐn）焊接起來，般用在手插（chā）件的焊接和SMT的膠水板。回流焊主要用（yòng）在SMT行業，它通過熱風或其他熱輻射傳導，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。

2、工藝不同：波峰焊要先（xiān）噴助焊（hàn）劑，再經過（guò）預熱，焊接，冷卻區（qū）。回（huí）流焊經過預（yù）熱區，回流區，冷卻區。另外，波峰焊適用於手插板和點膠板，而且要求（qiú）所有元（yuán）件要耐熱（rè），過波表麵不可以有（yǒu）曾經SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就隻可（kě）以過回流（liú）焊，不可以用波峰（fēng）焊。