回流焊（hàn）方法介紹：不同的回流焊具有不同的（de）優勢，工藝流程當然也有所不同。

紅外回流焊：輻射傳導熱效率高，溫度陡度大，易控製溫度曲線，雙麵（miàn）焊時PCB上下溫度易控製。有陰影效應，溫度（dù）不均（jun1）勻、容易造成元件或PCB局部（bù）燒壞

熱（rè）風回流焊：對流（liú）傳導（dǎo） 溫度均勻、焊接質量好。 溫度梯度不易控製

強製熱風回流焊（hàn）：紅外熱風混合加熱 結合（hé）紅外和熱（rè）風（fēng）爐的優點，在（zài）產品焊接時，可得到優良的（de）焊接效（xiào）果，強（qiáng）製熱風回（huí）流焊，根據其生產能力又分為兩種：

1.溫區式設備（bèi）：大批（pī）量（liàng）生產適合大批量生產PCB板放置在走帶上，要順序經過若幹固定溫區，溫區過少會存在溫度跳變現象，不適合高（gāo）密度組裝（zhuāng）板的焊（hàn）接。而且體積龐大，耗電高。

2.溫區小型台式設（shè）備：中小批量生產快速研發在個固定空間內，溫度按設定條件隨時間變化，操作簡便。可對有缺陷表（biǎo）貼元（yuán）件（jiàn）（特別（bié）是大元件）進行返修不（bú）適合（hé）大批（pī）量生產。

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由於回流焊工（gōng）藝有"再流（liú）動"及"自（zì）定位效應"的特（tè）點，使回流焊工藝（yì）對（duì）貼裝精度要求比（bǐ）較寬鬆，比較容易實現焊接的高度（dù）自動化與高速（sù）度（dù）。同時也正因為（wéi）再流動及自定位效應的特（tè）點，回流（liú）焊（hàn）工藝對焊盤設計、元器件標準化、元器件端頭與（yǔ）印製板質量、焊料質量以及（jí）工藝參數的設置有更嚴格的要求。

清洗是利用物理作用、化學反應去除被清洗物表（biǎo）麵的（de）汙染物（wù）、雜質的過程。論是采用溶劑清洗或水清洗，都要經過表（biǎo）麵潤濕、溶解、乳化作用、皂化作（zuò）用等，並通過施加不（bú）同方式的機械力將汙物（wù）從表麵組裝板表麵剝離下來，然後漂洗或衝洗（xǐ）幹淨，後吹幹、烘幹或（huò）自然幹燥。

回流焊作為SMT生產中的關（guān）鍵工序，合理的溫度曲線設（shè）置（zhì）是保證回流焊質量的關鍵。不恰當的溫度（dù）曲線會使PCB板出現焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接（jiē）缺陷，影響產品質量。

SMT是（shì）項綜合的係統工程技術，其涉及範圍包（bāo）括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產輔料和管理等。SMT設備和SMT工藝（yì）對操作現場要求電壓要穩定，要防止電磁幹擾（rǎo），要防（fáng）靜電，要有良好（hǎo）的照明和廢氣排放設施，對操（cāo）作環境的（de）溫度、濕度、空氣清潔度等都（dōu）有專門（mén）要求，操作人員也應經過專業技（jì）術培訓。