回流（liú）焊工藝（yì）流程是，當印刷好錫膏貼片（piàn）好元件的線路板（bǎn）進入回流焊爐膛內，線路板由回流焊導軌運（yùn）輸鏈條（tiáo）帶動依次經過回流焊的預熱區（qū）、保（bǎo）溫區、焊接區、冷卻區，在經過（guò）回流焊這四個溫區的溫（wēn）度變化後完成了線路板的回流焊焊接流程。下麵來（lái）具體講解下線路板依次經過回流焊這（zhè）四個溫區時的焊接變（biàn）化（huà）過程。

一、當PCB進入預熱區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端（duān）頭和引腳（jiǎo），焊膏軟化、塌（tā）落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器（qì）件引腳與氧（yǎng）氣隔離。

預（yù）熱是為了使（shǐ）焊膏（gāo）活性化，及避免浸錫時（shí）進行急劇高溫加熱引起（qǐ）部品不良所進行的加熱行為。該區（qū）域的目（mù）標是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控製在適當範圍（wéi）以內，如果過快，會產生熱衝擊（jī），電路板和元件都可（kě）能受損，過慢（màn），則溶劑揮發不充分（fèn），影響焊接質量。由於加熱速度（dù）較快，在（zài）溫區的後段回流焊（hàn）爐膛內的（de）溫差較大。為防止熱衝擊對元件的損傷，般規定大（dà）升溫速度（dù）為4℃/S，通常上升速率設定為1~3℃/S。

二、PCB進入保溫區時，使PCB和元器（qì）件得（dé）到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高（gāo）溫區而損壞PCB和元器件。

保溫階段的主要目的（de）是使回流焊爐膛內各元件（jiàn）的溫度（dù）趨於穩定，盡量減少溫差。在這個區域裏給予足夠的時間使（shǐ）較大元（yuán）件的溫度趕上較小元件，並保證焊膏中的助焊劑（jì）得到充（chōng）分揮發。到保溫段結束（shù），焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用（yòng）下被除去，整（zhěng）個電路板的溫度也達到（dào）平衡。應注意的是SMA上所有元（yuán）件在這段結束時應具有相同的溫度（dù），否（fǒu）則進入到回流（liú）段將會因為各部分溫度（dù）不均產生各種不良焊（hàn）接現象。

三、當（dāng）PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使（shǐ）焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點（diǎn）。

當PCB進入回流區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔（róng）化狀態（tài）。有鉛焊膏（gāo）63sn37pb的熔點（diǎn）是183℃，鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點是217℃。在這區域裏加熱器的溫度設置得高，使組件（jiàn）的溫度快速上（shàng）升峰值溫度。再流焊曲（qǔ）線的（de）峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基（jī）板（bǎn）和元（yuán）件的耐熱溫度決定的。在回流段其焊接峰值溫度視所用（yòng）焊膏的不同而不同（tóng），般鉛高溫度在230～250℃，有鉛在210～230℃。峰值溫度過低易產生冷接點及潤濕不夠；過高則環氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發（fā）生，而且過量的共晶金屬化（huà）合物將形成，並導（dǎo）致脆的焊接點，影響（xiǎng）焊接強度。

在回（huí）流焊接區要特別注意再流時間不要（yào）過長，以防對（duì）回流焊爐膛有損（sǔn）傷也可能會對電子元器件照成功能不良或造成線路板被烤焦等不良影響（xiǎng）。

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四、PCB進入冷卻區，使焊點凝固此；時完成了回流焊。

在此階段（duàn），溫度冷卻（què）到固相溫度以下，使焊點凝（níng）固。冷卻速率將對焊點的強度產生影（yǐng）響。冷卻速率過慢，將導（dǎo）致（zhì）過量共（gòng）晶金屬化合物產生，以及在焊接點處易發生大的晶粒（lì）結構，使焊接點強度變低，冷卻區降溫速率般在4℃/S左右，冷卻75℃即可（kě）。