春暖花開--波峰焊走進新時代
作者： 深圳市91香蕉视频下载污安卓電子設備有限公司發表時間：2019/1/4 15:20:42瀏覽量：3256
盡管對無鉛焊接在科技上的需要尚有爭議，消費（fèi）者和立法機構（gòu）對無鉛產品（pǐn）的要求（qiú）卻是明確的。無（wú）鉛焊料的主要（yào）缺點是比傳統錫-鉛焊料成本較高（gāo），但是（shì）不管喜歡不喜歡，顯然（rán）製（zhì）造商在其全（quán）部（bù）生產中都不得不采用無鉛工藝。畢竟降（jiàng）低成（chéng）本的（de）方法總是（shì）存在的。
盡管出現（xiàn）了（le）表麵貼裝元（yuán）器件，但專（zhuān）為處理通（tōng）孔元件而開發的（de）波峰焊仍然富有生命力，並且還是各類生產線的關（guān）鍵部分。
文本標簽：春暖花（huā）開--波峰焊走進新時代
盡管對無鉛焊接在科技上的需要尚（shàng）有爭議，消費者和立法機構對無鉛產品的要求卻是明確的。無鉛焊（hàn）料的主要缺點是比傳統錫-鉛焊料（liào）成本較高，但是不（bú）管喜歡不喜歡（huān），顯然製造商在其（qí）全部生產中都不得（dé）不采用無鉛工藝。畢竟降低成（chéng）本的方法總是存在的。
盡管（guǎn）出現了表麵貼裝元器（qì）件，但專為處理通孔元件而開發的（de）波峰焊仍然富有生（shēng）命力，並且還是（shì）各類生產線（xiàn）的關鍵部分。
以下四種（zhǒng）工藝技術形成了經濟（jì）上緊密結合的幾（jǐ）個（gè）方麵，由此可節省無鉛焊的成本:
1.預熱器的設計。大多數波峰焊機裝有配置不同的預熱器。但是，用於預熱係統的最佳（jiā）設計應該包括多於一種類（lèi）型的加熱（rè）器，例如，在底部的黑體IR加熱板（bǎn）和上麵的強力空氣對流加熱器相組合的係統。
2.預熱器的類型。波峰焊設備製造商采用不同類（lèi）型的加熱（rè）方法（fǎ）:石英燈，紅外(IR)管和Calrod陶瓷組件，全部在高溫工作(1300至2000℉)，以便使PCB在進入波峰之前其頂麵（miàn）達到190至240℉的最佳溫度。顯然，這麽高的Δt，使（shǐ）能量利用率很低。而且，組件不可能吸收由這些熱源發射出的那麽多的熱（rè）量（liàng）。采用這麽高溫的熱源試圖使PCB表麵達（dá）到相對較低的溫度，這就大大增加了焊劑過燒的可能性。
相（xiàng）反，采用低瓦（wǎ）特致密黑體IR加熱板是最有效加熱PCB的方法。這些（xiē）加熱部件發射長波長的IR，很容易被PCB吸收。因此，在熱源和PCB之間的Δt比石英燈和紅外管等加熱組件（jiàn）產生的Δt小得多。
3.焊料回收（shōu）再生。采用焊料回收再生係統能（néng）最大（dà）限度地節省成本。在焊接作業期間，多達75% (取決於泵的設計)的焊（hàn）料會氧化變成浮渣，浮渣（zhā）的主要成份是純焊料.
4.無鉛工藝的控製。人們采（cǎi）用更（gèng）昂貴的焊料，自然是期（qī）望焊接缺陷更少。引起焊接缺陷(如橋接、拉尖和不充足的（de）頂麵焊縫)的主要原因（yīn）之一是印製電路板(PCB)組件在預熱階（jiē）段加熱（rè）不足。但是，過猶不足，加熱過度（dù）和加熱不足一樣糟，對於無（wú）鉛工藝來說更（gèng）其如此。事實（shí）上，在無鉛應用中預熱要求（qiú）更加嚴格，因為它要求更高的溫度:有些無鉛焊料（liào）熔化溫度接近700℉。
預熱器的物理設計是均（jun1）勻和逐漸加熱印（yìn）板的另一大影響因素。比如，如果預熱器的末端和波峰的開始（shǐ）部位之間存在縫隙，就會導致印板冷卻。同樣，印板在傳（chuán）送機構上運行時，它和熱源之間的距離對於印板加熱過程也有重（chóng）要影響。理（lǐ）想的設計是，當印板臨近波峰時應當更加接近熱源。另外，由於無鉛焊（hàn）料將隨著PCB進入波峰浴而（ér）處（chù）於（yú）較高溫度（dù），人們自然（rán）期望最有效的（de）預熱係統能（néng）在連續生產以滿足大量生（shēng）產要求時，使缺陷及（jí）返修和重裝成本減至最低。
我公司的產品中，標準型（xíng）300係列無鉛雙波峰焊（電腦/觸摸屏（píng）/按鍵）V-300C/V-300M/V-300A就是結合文中上述工藝特點研發出來的一款功（gōng）能強大，性能穩定的新產品。
