波峰焊與（yǔ）回流焊是兩種比較常見的焊接方式，下麵（miàn）我們就來談一（yī）下波峰焊與回流焊的區（qū）別（bié）。
表貼。表麵安裝技術，簡稱SMT，作為新一代電子（zǐ）裝聯技術（shù）已經滲透到（dào）各個領域（yù），SMT產品具有（yǒu）結構緊湊、體積小、耐振動、抗衝擊，高頻特（tè）性好、生產效率（lǜ）高（gāo）等（děng）優點。SMT在電路（lù）板裝聯工藝中已占據了領先地位。
波峰焊與回流焊是兩種比較常見的焊接（jiē）方式，下（xià）麵我（wǒ）們就來談一下波峰焊與（yǔ）回流焊的區別。
表貼。表麵安裝技術（shù），簡稱SMT，作為新一代電子裝聯技術已經滲透到各個領域，SMT產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗衝擊，高頻特性好、生產效率高等優點。SMT在電路板裝聯工藝中已占（zhàn）據了領先地位。
典型的表麵貼裝工藝分為三步（bù）：施（shī）加焊錫膏----貼裝（zhuāng）元器件-----回流焊接
第（dì）一（yī）步：施（shī）加焊錫膏（gāo）
其目的是將適量的焊（hàn）膏均勻的施加（jiā）在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相（xiàng）對應的（de）焊盤在回流焊接時，達到良好的（de）電器（qì）連接，並具有足（zú）夠（gòu）的機械強度。
焊膏是由（yóu）合金粉末、糊狀焊（hàn）劑和一些添加（jiā）劑混合而成的具有一定黏性和良好觸便（biàn）特性的膏狀體。常溫下（xià），由於焊（hàn）膏具有一定的黏（nián）性，可將電子元器件粘貼在PCB的（de）焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般元件是不會移動的，當（dāng）焊膏加熱到一定（dìng）溫度時，焊膏中的合金粉末熔融再流動（dòng），液體焊料浸潤元器件的（de）焊端與PCB焊盤，冷卻後元器件的焊端與焊盤被焊料互聯在一（yī）起，形成電氣與機械相連接的焊點。
焊膏是由專用設備施加在焊盤上，其設備有：
全自（zì）動印刷機、半自動印刷機（jī）、手動印刷（shuā）台、半自動（dòng）焊膏分配器等。
施加方法 適（shì）用情況 優 點 缺 點
機器印刷 批量較大,供貨周期較緊,經費足夠 大批量生產、生產效率高 使用工序複雜、投資較大
手動（dòng）印刷 中小批量生產，產品研發 操作簡便、成本較（jiào）低（dī） 需人工手動定位、無法進行大批量生產
手動滴（dī）塗（tú） 普通（tōng）線路板的研發（fā），修補焊盤焊膏 無須（xū）輔助設備，即可（kě）研發生產 隻適用於焊盤間距在0.6mm以上元件滴塗
第二步：貼裝（zhuāng）元（yuán）器件
本工序是用貼裝機或手（shǒu）工將片式元器件準確的貼裝到（dào）印好焊膏或貼片膠的PCB表麵相應的位置。
貼裝方法有二種（zhǒng），其對比如下（xià）：
施加方法 適用情況 優 點 缺 點
機器貼裝 批量較大，供貨周期緊 適合大批量生產 使用工序複雜，投資較大
手動貼裝 中小批量生產，產品研發 操作簡便，成本較低 生產效率須（xū）依操作的人員的熟練程度（dù）
人工手動貼（tiē）裝主要工具：真空吸筆、鑷子、IC吸放對準器、低倍體視顯微鏡或放大鏡等。
第三步：回流焊接
回流焊是英文（wén）ReflowSoldring的直譯，是通過重新熔化預先（xiān）分（fèn）配到印製（zhì）板（bǎn）焊盤上的（de）膏裝軟（ruǎn）釺焊料，實現表麵組裝元器（qì）件焊端或（huò）引腳與印製板焊盤之間（jiān）機械與電氣連接的軟釺焊（hàn）。
從SMT溫度特性曲線（xiàn）（見圖）分（fèn）析（xī）回流焊的原（yuán）理。首先PCB進入140℃～160℃的預熱溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助（zhù）焊劑潤濕焊盤、元器件焊端和引腳，焊膏軟化（huà）、塌落，覆蓋了焊盤，將焊盤、元（yuán）器件引腳與氧氣隔離；並使表貼元（yuán）件得到充分的預熱，接著進入焊（hàn）接區時，溫度以每秒2－3℃國際標準升溫速率迅速上升使（shǐ）焊膏達到（dào）熔化狀態，液態焊錫在PCB的焊盤、元器件焊端和引腳潤濕、擴散、漫流和回流混合在焊接界麵上生成金屬化合物（wù），形（xíng）成焊錫接點；最後PCB進（jìn）入冷卻區使焊點凝固。
回流焊方法介紹：
機器種類 加熱方式 優點 缺點
紅外回流焊輻射傳導熱效率高，溫度陡度大，易控製溫度曲線，雙麵焊時PCB上下溫（wēn）度易控製。有陰影效（xiào）應，溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部（bù）燒壞
熱風（fēng）回流焊（hàn） 對流（liú）傳導 溫度均勻、焊接質量好。 溫度梯度不易控（kòng）製
強製（zhì）熱風（fēng）回流焊 紅外熱風混合加（jiā）熱 結合（hé）紅外和熱風爐的優點，在產品焊接時，可（kě）得到優良的焊接效果
強製熱風回流焊，根據其生產能力（lì）又分為兩種：
機器種類 適用情況 優點 缺點
溫區式設備大批量（liàng）生產適合大批量生產PCB板放置在走帶上，要順序（xù）經過若幹（gàn）固定溫區，溫區過少會（huì）存在溫度跳變現象，不適合高密度組裝板的焊接。而且體積龐大，耗電高。
無（wú）溫區小（xiǎo）型台式設備中小批量生（shēng）產快速研發在一個固定空間內，溫度按設定條（tiáo）件隨（suí）時（shí）間變化，操作簡便，特別適合BGAQFPPLCC。可對有缺陷（xiàn）表貼元件（特（tè）別是大元件）進行返修不適合大批量生產。
由於回流焊工（gōng）藝有"再流動"及"自定位效應"的特（tè）點，使回流焊工藝（yì）對貼裝精度要求比較寬鬆，比較容易實現焊接的高度自動化與高速度。同時也正（zhèng）因為（wéi）再流動及自定位效應的特點，回流焊工藝對焊盤設計、元器件（jiàn）標準化、元器件端頭與印製板質量、焊料質量以及工藝（yì）參數的設置有更嚴格的要求。
清洗是（shì）利用（yòng）物理作用、化學反（fǎn）應去除被清洗物（wù）表麵的汙染物、雜質的過程。無論是采用溶劑清洗或水清洗（xǐ），都要經過表麵潤濕（shī）、溶解、乳化作用（yòng）、皂化作用等（děng），並通過施加（jiā）不同方式的機械力將汙物從表麵組裝板表麵（miàn）剝離下來，然後漂洗或衝洗幹淨，最後吹幹、烘幹或自然幹（gàn）燥。
回流焊作為（wéi）SMT生產中的關鍵工序，合理的溫度曲線設置是保證回（huí）流焊質量的關鍵。不恰當（dāng）的溫度曲線會使PCB板出現焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過（guò）多等焊接缺陷，影響（xiǎng）產品質（zhì）量。
SMT是一項綜合的係統工程技術，其涉及範圍包括（kuò）基板、設（shè）計、設備、元器件、組裝工藝、生產輔料和管理等。SMT設備和SMT工藝對操作現場要求電壓要穩定，要防（fáng）止電磁幹擾（rǎo），要防靜電（diàn），要有良好的照明和廢氣排放設施，對操作環境的溫度（dù）、濕度、空氣清潔度等都有（yǒu）專門要求，操作人員也（yě）應經過專（zhuān）業（yè）技術培訓。
波峰焊（hàn）是指將熔化的軟釺焊（hàn）料（鉛錫合金），經電動泵或電（diàn）磁泵噴流成設計要求的焊料（liào）波峰,亦可通過向焊料（liào）池注入氮氣來形成（chéng），使（shǐ）預先裝有元器件的印製板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之（zhī）間機械與電氣連接的軟（ruǎn）釺焊。根據機器所使用不同幾何形狀的波（bō）峰，波峰焊係統可分（fèn）許多種。
波峰焊流程：將元件（jiàn）插入相應的元件孔中 →預塗助焊劑→預烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m）→波峰焊（220-2400C）→ 切除多餘插件腳 → 檢查。
回流焊工藝是（shì）通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料，實（shí）現表麵組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械（xiè）與電氣連接的（de）軟（ruǎn）釺焊。
波峰焊隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝（yì）。以（yǐ）前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。於是現在有了無鉛工藝的產生。它采用了* 錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要（yào）求更高更高的預熱溫度還要說一點在PCB板過焊接區（qū）後要設（shè）立一個冷卻區工作站.這一方麵（miàn）是為了防止熱衝擊另一方麵如果有ICT的話會對（duì）檢測有影響.
波峰焊基本可（kě）以裏解為,它對稍大相對小元件（jiàn）焊錫,他跟回流焊不同之處（chù）就在這,而回流焊它對板（bǎn）子與元件加溫,其實就是把原來刷上去的焊膏給液化了,以達到把元（yuán）件與板子（zǐ）相接的目地.1.波峰焊工作方式:板子進（jìn）入（rù）機器口-感應器感應到後-噴FLUX(助焊劑)-預熱區開始預熱-噴錫處開始（shǐ）噴錫-降溫.2.回流焊工作（zuò）方式:幾個溫區加熱-錫（xī）液化-降溫.
波（bō）峰焊：熔融的焊錫形成波峰對元件焊接；
回流（liú）焊：高（gāo）溫熱（rè）風形成回流對（duì）元件焊接。
回流焊是在爐前（qián）已經有焊料,在爐子裏隻是把錫膏融化而形成焊點,
波（bō）峰焊是在爐（lú）前沒有焊料,在（zài）爐子裏通過焊料焊接.
回流焊是焊貼片元件的（de），波峰焊焊插腳（jiǎo）元件
目前來講（jiǎng）好（hǎo）多板是二者兼用的，一般（bān）都是先貼片（無腳，表麵貼裝）過完回流焊再插件（有腳）然後再過（guò）波峰（fēng）機。
