無鉛（qiān）回流焊接處理助焊劑（jì）殘留排出的兩種方式

無鉛回流焊接中的焊錫膏往往加有較多的助焊（hàn）劑，助焊劑殘留物容易堆積在爐子內（nèi）部，影響到設備的熱傳遞性能，有時甚會掉到爐內的線路板上（shàng）麵造成汙染。

波峰焊接時把控焊料的質量的幾個方法

波峰焊鉛（qiān）錫焊料在高（gāo）溫下(250℃)錫會不斷被氧化，使（shǐ）錫鍋中鉛錫焊料含錫量（liàng）不斷下降，偏離共晶點，導致流動性差，出電焊機現連焊、虛焊、焊點強度不夠等質量問（wèn）題。

回流焊接基本工藝的5大要求

回流焊基本工藝（yì）原理是通過重新熔化預先分（fèn）配（pèi）到印製板焊盤上的膏裝（zhuāng）軟釺焊料，實現表麵組裝（zhuāng）元器件焊（hàn）端或引腳與印製板焊（hàn）盤間機械與電氣連接的軟釺焊。

分析:造成波峰（fēng）焊接（jiē）短路連錫有哪些原因（yīn）？

波峰焊接短路連錫故障是波峰（fēng）焊接（jiē）最常見的故障之一（yī），一般電子產品生產廠家（jiā）都能遇到波峰焊接短路（lù）連錫的問題。

使用回流焊的安全注意事項

回流焊是通過提供種加熱環境，使焊錫膏受熱融化從（cóng）而讓（ràng）表麵貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結（jié）合在起的設備。既然是加熱（rè）設備，那麽在平時操作使（shǐ）用回流焊（hàn）時有些安全注意事項是需要我們了解的

全自動雙波（bō）峰焊操作與注意事項

全自動雙波峰焊是許多電子企業首選（xuǎn）的波峰焊設（shè）備。全（quán）自動波峰焊的控製操作方式（shì）一般（bān）都是在波峰焊電腦上麵完成（chéng），是（shì）波峰焊（hàn）操作工（gōng）操作非常方便，再加上雙波峰焊使用雙向波（bō）峰係統

回流焊點冷焊或（huò）潤濕不（bú）良原因是（shì）什麽？

一個好的回流曲線（xiàn）應該是對所要焊接的（de）PCB板上的各種表麵貼裝元件（jiàn）都能夠達到良好的焊（hàn）接，且焊點不僅具有良好的外觀品質而且有良好的內在品質的溫度曲線。

波峰（fēng）焊焊（hàn）接（jiē）過程中有什（shí）麽缺陷？

隨（suí）著目前元（yuán）器件（jiàn）變得越來越（yuè）小而PCB越來越密（mì），在焊點之間發（fā）生橋連和短路（lù）的可能性也因此有所（suǒ）增加。但已有（yǒu）了一些行之有效的方法可用來解決（jué）這種問題，其中一種方法是采用風刀技術。

講（jiǎng）解無鉛回（huí）流焊接工藝的溫度曲（qǔ）線

在SMT無鉛工藝中（zhōng），無鉛回流焊接是核心工（gōng）藝。因為表麵組裝PCB的設計，無鉛焊錫膏的印刷和元器件的貼裝（zhuāng）等產生的缺陷，終都將集中表現在回流焊的無鉛焊接中。

詳細解說波峰焊的具體生（shēng）產工藝過程

線路板通過傳送帶進入波峰焊機以後，會經過某個形式的助焊劑塗敷裝置，在（zài）這裏助焊劑利用波峰、發泡或（huò）噴射的方（fāng）法塗（tú）敷到線（xiàn）路板上。

回流焊有錫珠有什麽方法可以改善

線路板在經過錫膏（gāo）印（yìn）刷（shuā），貼片後在回流焊爐前檢查均問題，但回流焊接過爐後發現（xiàn）有較多錫珠。通過調節爐溫及調片坐標等係列措施均改善，那麽有什（shí）麽方法可以改善一下這種情況呢

波峰焊錫點形成的過程與防止波連錫發生的方法

波峰焊（hàn）錫點形成過程：波峰焊爐錫的表麵（miàn）均被層氧化皮覆（fù）蓋，它在沿焊料錫的（de）整個長度方向上幾乎都保持靜態，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表麵，氧化皮破裂，PCB前麵的錫波皸褶地被推向前進（jìn）

回流焊風速（sù）變化和運輸速度對焊接質量的（de）影響

回流焊速度指的是兩個方麵，一個是回流焊風速，另一個是（shì）指回（huí）流焊運輸速度，下麵了解一下回（huí）流焊運輸速度和回流焊（hàn）風速變化（huà）對焊接質量（liàng）有哪些影響。

講解波峰焊的預熱方法、溫度及其作（zuò）用

分（fèn）享（xiǎng）導致錫膏回流焊不（bú）完全（quán）融化的幾個原因

回流焊設備內部有個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融（róng）化後（hòu）與主板粘（zhān）結。

波峰焊接質量控製的關鍵點在哪裏？

人們對波峰焊接線路板質量問題能找到許多（duō）的原因，有的找到原因能夠解決（jué），有的卻不能夠解決。但波峰（fēng）焊接質量控製的關鍵點在哪裏呢？

關於回流焊冷卻區的單麵（miàn）冷卻結（jié）構（gòu）

回流焊氣（qì）體控製 氣體控製包括兩個方麵（miàn），個是（shì）回流焊接需要氣體的加入和（hé）爐內廢氣的（de）排放。氣體注入分為兩種種是氮氣（N2），另種是（shì）壓縮空氣。氮氣爐般密封嚴，以防止（zhǐ）爐外的氧氣進入爐體。

波峰焊接後線路板不沾錫是什麽原因？

什麽原因導致波峰焊接後線路板不沾錫這種情況出現呢？線（xiàn）路板（bǎn）過波（bō）峰焊（hàn）如果不沾錫的話大部分就是以下的四（sì）種原因，如果出現（xiàn）波峰焊接後線路板不沾錫的情況請通過以下的四種原因來分析解決。

講（jiǎng）解小型回流焊開機和關機操作流程

小型回流焊一（yī）般都是儀表控製溫度的，和大型電腦回流焊操（cāo）作程序不一樣，下麵小編為大家詳細（xì）講解下小型回流（liú）焊的開機和關機操作流程。

線路板波峰焊接工藝如何獲得良（liáng）好的效果？

線路板波峰焊接質（zhì）量也不是隻從焊（hàn）接（jiē）時的表麵現象來考慮焊接質（zhì）量問題的，個質量好的線路板應該從設計源頭（tóu）到包裝出貨整體（tǐ）上考慮找（zhǎo）出原因來杜不良（liáng）現象的源頭。