無鉛回流焊接中的焊錫膏往往加有較多的助焊(hàn)劑,助焊劑殘留物容易堆積在爐子內(nèi)部,影響到設備的熱傳遞性能,有時甚會掉到爐內的線路板上(shàng)麵造成汙染。
波峰焊鉛(qiān)錫焊料在高(gāo)溫下(250℃)錫會不斷被氧化,使(shǐ)錫鍋中鉛錫焊料含錫量(liàng)不斷下降,偏離共晶點,導致流動性差,出電焊機現連焊、虛焊、焊點強度不夠等質量問(wèn)題。
回流焊基本工藝(yì)原理是通過重新熔化預先分(fèn)配(pèi)到印製板焊盤上的膏裝(zhuāng)軟釺焊料,實現表麵組裝(zhuāng)元器件焊(hàn)端或引腳與印製板焊(hàn)盤間機械與電氣連接的軟釺焊。
波峰焊接短路連錫故障是波峰(fēng)焊接(jiē)最常見的故障之一(yī),一般電子產品生產廠家(jiā)都能遇到波峰焊接短路(lù)連錫的問題。
回流焊是通過提供種加熱環境,使焊錫膏受熱融化從(cóng)而讓(ràng)表麵貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在起的設備。既然是加熱(rè)設備,那麽在平時操作使(shǐ)用回流焊(hàn)時有些安全注意事項是需要我們了解的
全自動雙波峰焊是許多電子企業首選(xuǎn)的波峰焊設(shè)備。全(quán)自動波峰焊的控製操作方式(shì)一般(bān)都是在波峰焊電腦上麵完成(chéng),是(shì)波峰焊(hàn)操作工(gōng)操作非常方便,再加上雙波峰焊使用雙向波(bō)峰係統
一個好的回流曲線(xiàn)應該是對所要焊接的(de)PCB板上的各種表麵貼裝元件(jiàn)都能夠達到良好的焊(hàn)接,且焊點不僅具有良好的外觀品質而且有良好的內在品質的溫度曲線。
隨(suí)著目前元(yuán)器件(jiàn)變得越來越(yuè)小而PCB越來越密(mì),在焊點之間發(fā)生橋連和短路(lù)的可能性也因此有所(suǒ)增加。但已有(yǒu)了一些行之有效的方法可用來解決(jué)這種問題,其中一種方法是采用風刀技術。
在SMT無鉛工藝中(zhōng),無鉛回流焊接是核心工(gōng)藝。因為表麵組裝PCB的設計,無鉛焊錫膏的印刷和元器件的貼裝(zhuāng)等產生的缺陷,終都將集中表現在回流焊的無鉛焊接中。
線路板通過傳送帶進入波峰焊機以後,會經過某個形式的助焊劑塗敷裝置,在(zài)這裏助焊劑利用波峰、發泡或(huò)噴射的方(fāng)法塗(tú)敷到線(xiàn)路板上。
線路板在經過錫膏(gāo)印(yìn)刷(shuā),貼片後在回流焊爐前檢查均問題,但回流焊接過爐後發現(xiàn)有較多錫珠。通過調節爐溫及調片坐標等係列措施均改善,那麽有什(shí)麽方法可以改善一下這種情況呢
波峰焊(hàn)錫點形成過程:波峰焊爐錫的表麵(miàn)均被層氧化皮覆(fù)蓋,它在沿焊料錫的(de)整個長度方向上幾乎都保持靜態,在波峰焊接過程中,PCB接觸到錫波的前沿表麵,氧化皮破裂,PCB前麵的錫波皸褶地被推向前進(jìn)
回流焊速度指的是兩個方麵,一個是回流焊風速,另一個是(shì)指回(huí)流焊運輸速度,下麵了解一下回(huí)流焊運輸速度和回流焊(hàn)風速變化(huà)對焊接質量(liàng)有哪些影響。
回流焊設備內部有個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融(róng)化後(hòu)與主板粘(zhān)結。
人們對波峰焊接線路板質量問題能找到許多(duō)的原因,有的找到原因能夠解決(jué),有的卻不能夠解決。但波峰(fēng)焊接質量控製的關鍵點在哪裏呢?
回流焊氣(qì)體控製 氣體控製包括兩個方麵(miàn),個是(shì)回流焊接需要氣體的加入和(hé)爐內廢氣的(de)排放。氣體注入分為兩種種是氮氣(N2),另種是(shì)壓縮空氣。氮氣爐般密封嚴,以防止(zhǐ)爐外的氧氣進入爐體。
什麽原因導致波峰焊接後線路板不沾錫這種情況出現呢?線(xiàn)路板(bǎn)過波(bō)峰焊(hàn)如果不沾錫的話大部分就是以下的四(sì)種原因,如果出現(xiàn)波峰焊接後線路板不沾錫的情況請通過以下的四種原因來分析解決。
小型回流焊一(yī)般都是儀表控製溫度的,和大型電腦回流焊操(cāo)作程序不一樣,下麵小編為大家詳細(xì)講解下小型回流(liú)焊的開機和關機操作流程。
線路板波峰焊接質(zhì)量也不是隻從焊(hàn)接(jiē)時的表麵現象來考慮焊接質(zhì)量問題的,個質量好的線路板應該從設計源頭(tóu)到包裝出貨整體(tǐ)上考慮找(zhǎo)出原因來杜不良(liáng)現象的源頭。