無鉛錫膏

適應長時間印刷（6小時以（yǐ）上）。

高強度的（de）抗氧化能力。

具有良好的粘性和觸變性，且粘性時間極長，不易塌陷。

具有極高的絕緣電阻，無需清洗（xǐ）。

焊（hàn）後不易產生微小的焊（hàn）錫球。

V係列免清（qīng）洗（xǐ）無鉛焊膏（gāo）是依照IPC及JIS等國際標準（zhǔn）為適應未來環保要求而研發近似有鉛（qiān）工藝的（de）焊（hàn）錫膏，采用全（quán）新的鬆香樹脂和複合抗氧化技術，選用低氧化度的球形焊（hàn）料（liào）合金粉末（mò）和化學穩定性極強的膏狀環保型助焊劑煉製（zhì）而（ér）成。

適用於電子裝配工藝（yì）SMT生產的各種精密焊接。合金係列免清洗型無鉛焊錫膏

全自動錫膏攪拌機（jī）

1、獨特外形設計，美觀、大方、實用。

2、攪拌原理是根據馬達公（gōng）轉與自轉的攪拌方式，不需要選將冷藏的錫膏（gāo）。取出（chū）退冰，即可在短時間內將錫膏回溫（wēn），同時攪拌均勻即（jí）可用。

3、萬（wàn）用夾具座適用各種廠牌（pái）之500g及1000g的錫膏：同時（shí）一次可（kě）攪拌兩罐，亦可節省時間，提高生產（chǎn）效率。

4、獨特的夾具設計使攪拌平穩（wěn）、均勻。

5、攪拌過程中，錫膏不需打開，以致錫膏不會有氧化或吸收水氣的情形產生。

6、密蔽式攪（jiǎo）拌能固定運轉時間，能保證錫膏（gāo）柔軟（Q性（xìng））的穩定度且新舊錫膏混合攪拌（bàn），也可獲得較活性的新錫膏。

7、本（běn）機采用FX係列微電腦控製（zhì），操作簡單，可靠性高。

鋼網

File PCB 菲林等專業數據（jù）處理,高精度誤差.進口鋼片製作,質量可靠.

標準尺（chǐ）寸:37cm*47cm

非標尺寸:30cm*40cm/42cm*52cm/ 55cm*65cm

鋼片厚度(可選):0.1/0.12/0.15/0.18/2.0

製（zhì）作（zuò）方式:蝕刻/電蝕刻/激光

全自動印刷機

為了符合客戶的（de）需求，ASSURE出品的表麵黏著製程鋼板印刷機AE-3388V，經由世界最佳的印刷定位補償灰皆控製，對Chip0603及QFP0.3mmPitch 的偵（zhēn）測能力，及伺服控製的電路板（bǎn）分離速度設定，維持了最佳的印刷品質及錫膏硬化時間，AE-3388V在完美的科技及嚴格的品質控製下，可（kě）以用來生產半導體產品如MIRCO BGA晶片、晶片BUMP。盡其所能使您的生產裝備達到完美（měi）。選（xuǎn）用AE-3388V將是（shì）SMT組裝線（xiàn）最明智的投資。

高速貼片機

適合於小型元件的高速貼裝的貼片機。作為模（mó）塊理念（niàn）的（de）單模（mó）塊，可以根據生產能力組成靈活的生產線。

★13,200CPH：芯片(激光識別 / 實際生產工效)

★激光貼片頭×1個（4吸嘴）

★0603（英製0201）芯片～20mm方形（xíng）元件、或26.5×11mm

★0402（英（yīng）製01005）芯片為出廠時選（xuǎn）項

P係列（liè）普通大型電腦無（wú）鉛熱風（fēng）回流焊錫機VP7720/P8820/P1020

采用品牌液晶電（diàn）腦+PLC智能化控（kòng）製係統, 控（kòng）溫精度高±1℃（如果電（diàn）腦意外死機，可實現脫機工作，不影響生產），保證控製係統穩定可靠;

Windows2000操作界麵,功能強大,操作簡便;

上爐體開啟采用雙氣缸頂升機械,確保安（ān）全可靠;

配備網帶張緊裝置, 運輸平（píng）穩、不抖動、不變形，保證PCB運輸順暢;

同（tóng）步（bù）導軌傳輸機構（可與全（quán）自動貼（tiē）片機在（zài）線（xiàn）接駁）,確保導軌調寬精確及高使用壽命; （選配（pèi）導（dǎo）軌）

自動控製潤滑係統,可（kě）通過設置加油時間及加油量,自動潤滑傳（chuán）輸鏈條;

所有加熱區均由電腦進行PID控製（可分溫區單獨（dú）開啟。可分區（qū）加熱,以減小起動功率）;

網/鏈傳輸由（yóu）電腦進行全閉環控製,可滿足不同品（pǐn）種的PCB同時生（shēng）產;

具有故障聲光報警功能;

設有漏電保護器,確保操作人（rén）員及控製係（xì）統安全;

內置（zhì）UPS及（jí）自動延時（shí）關機係（xì）統,保證PCB及回流焊機在斷電或過熱時不受損壞;

采用美國HELLER世界領先熱風循環加熱方式，高效（xiào）增壓式加速風道,大幅度（dù）提高循環熱空（kōng）氣流量,升溫迅速（約20分（fèn）鍾）,熱補償效（xiào）率高,可進行高溫焊接及固化;

溫區設有獨立測溫感應傳感器，實（shí）時監控及（jí）補償各溫區溫度的平衡;

擁有密碼管理的操作係統（tǒng）,防止無關人（rén）員改（gǎi）動工藝參數,操作記錄管理可追溯工藝參數（shù）的改動過程,方便改善管（guǎn）理.可存儲用戶（hù）現有的溫（wēn）度速度（dù）設置及其設置下的溫度曲線,並（bìng）可對所有數據及曲線進行打印;

集成控（kòng）製窗口（kǒu）,電腦開關、測試曲線、打印曲（qǔ）線及傳輸數據均可方便操作,設計人性（xìng）化。配有三通道溫度曲線在線測試係統，可隨時檢測焊接物體的實際受溫曲線（無須（xū）另配溫度曲線（xiàn）測試儀）;

來自國際技術的急冷卻係統（tǒng）,采（cǎi）用放大鏡式集中（zhōng）高效急冷（lěng）,冷卻速度可達3.5~6℃/秒（miǎo）,管理（lǐ）十分方便; 外置強製冷卻裝置，確（què）保焊點結晶效果（Option選配項，標準配置為強製自然風冷）；

鬆香回收係統：鬆香定（dìng）向流動（dòng）,更換清（qīng）理十分方（fāng）便.采用專用管道傳送廢氣,終（zhōng）身免維護;

特製（zhì）增壓式運風結構及異形發熱絲設計，無噪音、無震（zhèn）動，擁有極高的熱（rè）交換率,BGA底（dǐ）部與PCB板之間產生的溫差△t極小,最符合無鉛回（huí）流焊製程嚴格的要求,尤其針對高難度焊接要求的無鉛產品.