無鉛錫膏產品特性：

適應長時間印刷（6小時以上）。

高強（qiáng）度的抗氧化能力。

具有良（liáng）好的粘性（xìng）和觸變性，且粘性時間極長，不易塌陷。

具有極（jí）高的絕緣電阻，無需清洗。

焊後（hòu）不易產生（shēng）微（wēi）小的焊錫球。

V係列（liè）免清洗無鉛焊膏（gāo）是依照IPC及JIS等國際標準為適應未來環保要求而研（yán）發近（jìn）似有鉛工藝的（de）焊錫膏，采用全新的鬆香樹（shù）脂和複合抗（kàng）氧化技術，選用低（dī）氧（yǎng）化度的球形焊料合金粉末和化學（xué）穩定性極強（qiáng）的膏狀環保型助焊劑煉製而成。

適用（yòng）於電（diàn）子裝配工藝SMT生產的各種精密焊接（jiē）。合金係列免清洗型無鉛焊錫膏

鋼網

直接采用（yòng）數據文件製作（zuò），減少了製作誤差環節；

模（mó）板開（kāi）口位置精（jīng）度極高：全程誤差≤±4μm；

模板（bǎn）的開口具有幾何圖形（xíng），有（yǒu）利於錫膏的印刷成（chéng）型

手動印刷台

1.組合式印（yìn）刷台板具有固定溝槽及PIN，安（ān）裝（zhuāng）調節方便，適（shì）用（yòng）於（yú）單雙麵板的印刷（shuā）。

2.校板方式采用鋼網移動，並給合印刷（PCB）的X、Y、Z。校正微調方便快捷。

3.可設定單向及雙向，多（duō）種印刷方式。

4.刮刀角度可調，鋼刮刀，橡膠刮刀均適合。

產品（pǐn）參數：

印刷台麵積：350×420mm

框架尺寸：370×470mm，420×520mm，550×650mm

基板尺寸：250×330mm

基板厚度：0．2-2．0mm

印（yìn）刷位置的固定：PCB Outer Or Pin Positioning

台板微調：Front／back ±10mm R／L ±10mm

印刷（shuā）精度：±0．05mm

機器重複精度：±0．02mm

最小間距：0．35mm

機（jī）器尺寸：L500×W420×H200mm

機器重量：約(about)35kgs

人工貼片生產線（xiàn）

人工貼片生產線主要是人工模擬貼（tiē）片機的貼片嘴,通過（guò）人工貼片筆自（zì）身產生的空氣壓強差(反向真空),將貼片元器（qì）件從料帶直接吸起,然後通過人工將元器（qì）件（jiàn）放置於相應的PADS位上,通過已調整（zhěng）的氣壓吸力,人工貼片筆吸著力（lì）小（xiǎo）於（yú）錫漿（jiāng）(貼片膠)的粘著（zhe）力,元器件自動放置在相應的（de）PADS上.

V-FC8810無鉛回流焊

采用品牌液晶電腦+PLC智能化控製係（xì）統, 控溫精（jīng）度高±1℃（如果電腦意外死機，可實現脫機工作，不影響生產），保證控製係統穩定可靠;

Windows2000操作界麵,功能強大,操作簡便;

上爐體開啟（qǐ）采用雙（shuāng）氣缸頂升機械,確保安全（quán）可靠;

配備網帶張緊裝置, 運輸平穩、不抖動、不變形，保證PCB運（yùn）輸順暢;

同步導軌傳輸機構（可與全自動貼片機在線（xiàn）接駁）,確（què）保（bǎo）導軌調寬精確及高使用壽命; （選配導軌（guǐ））

自動控製潤（rùn）滑係統,可通過設置加油時間及（jí）加油量,自動（dòng）潤（rùn）滑傳輸鏈條;

所有（yǒu）加熱區均由電腦進行PID控製（可分溫區單獨開啟。可分區加熱,以減小起動功率）;

網/鏈傳輸由電腦（nǎo）進行全閉環（huán）控製,可滿足不（bú）同品種的PCB同（tóng）時生產;

具有故（gù）障聲光（guāng）報警（jǐng）功能;

設有漏電保護器,確保（bǎo）操作人員及控製係統（tǒng）安全;

內置UPS及自動延時關機係統,保證PCB及（jí）回流焊機在斷電或過（guò）熱時不受損壞;

采（cǎi）用美國HELLER世界領先熱風循環加熱方式，高效（xiào）增壓式加速風道,大幅度提高循環熱空氣流量,升溫迅速（約20分鍾）,熱補償效率（lǜ）高,可進行高溫焊接及固化;

溫區設有獨立測溫（wēn）感應（yīng）傳感（gǎn）器，實時監控及補償（cháng）各溫區溫度的平衡;

擁有密碼管理的操（cāo）作係統（tǒng）,防止無關人員改動工藝參數,操作記錄管理可追溯（sù）工藝參數的改動過程,方便改善管（guǎn）理.可存儲用戶現有的溫度速度設置及其設置下的溫度曲線,並可對所（suǒ）有數據及（jí）曲線進行打印;

集成控（kòng）製窗口,電腦開關、測試曲線、打印曲線及傳輸數據均可方便操作,設計（jì）人性化。配有三通道溫度曲（qǔ）線在線測試係統，可隨時檢測焊（hàn）接物體的實際受溫曲線（xiàn）（無須另配溫度曲線測試儀）;

來自國際技（jì）術的急冷（lěng）卻（què）係統（tǒng）,采用放大鏡式集中高效急冷,冷（lěng）卻速度可達3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置強製（zhì）冷卻（què）裝置，確保焊（hàn）點結晶效果（Option選配項，標準（zhǔn）配置（zhì）為強製自然風冷）；

鬆香（xiāng）回收係統：鬆香定（dìng）向（xiàng）流動,更換清理十分（fèn）方便（biàn）.采用專用（yòng）管道傳送廢氣,終身免（miǎn）維護;

特製增壓式運風結構及異形發（fā）熱絲設計，無噪音、無震動，擁有極高的熱交換率（lǜ）,BGA底部與PCB板（bǎn）之間產生的（de）溫差△t極小,最符合無鉛製程嚴（yán）格的要求,尤其針對（duì）高難度焊接要求（qiú）的無（wú）鉛產品.