無鉛錫膏產品特性：

適應長時間印刷（6小（xiǎo）時（shí）以上）。

高強度的抗氧化能力。

具（jù）有良好的粘性和觸變性，且粘性時（shí）間極長，不易塌（tā）陷。

具有極高（gāo）的（de）絕緣電阻，無需清洗。

焊後不易（yì）產生微小的焊錫球。

V係列（liè）免清洗（xǐ）無鉛焊膏是依照IPC及JIS等國（guó）際標準為適應未來環保要求而研發近似有鉛工藝的焊錫膏，采用全新的鬆香樹脂和複合抗氧化技術，選（xuǎn）用低氧化度（dù）的球形焊料（liào）合金粉末和化學穩定性極強的膏狀環保型助焊劑煉製而成。

適用於電子裝配工藝SMT生（shēng）產的各種精（jīng）密焊接。合（hé）金係列免清洗型無鉛焊錫膏

鋼網

File PCB 菲林等專業數據處理,高精（jīng）度誤差.進口鋼片製作,質量可靠.

標（biāo）準尺寸:37cm*47cm

非標尺寸:30cm*40cm/42cm*52cm/ 55cm*65cm

鋼（gāng）片厚（hòu）度(可選):0.1/0.12/0.15/0.18/2.0

製作方式:蝕刻/電蝕刻/激光

普通印刷台

人工印刷機是將錫漿（貼片膠）漏印（yìn）到PＣＢ的焊盤上（焊盤中間（jiān）），為下一工（gōng）序準（zhǔn）備。人工印刷機是人工進行放板、定位、印刷（shuā）、取板及清洗網板等工作。

定位方式：邊定位或孔定位

調（diào）較（jiào）方（fāng）式：手動（dòng）微調

調較方向（xiàng）：前後、左右、上下（xià）。

人工貼片生產（chǎn）線

人工貼（tiē）片生產線主要是人工模擬的貼片嘴,通過人工貼片筆自身產生的空氣壓強差(反向真空),將貼片元器件從料帶直接吸起,然後通過（guò）人工將元器（qì）件放置於相應的PADS位上,通過已調整的氣（qì）壓吸力,人工貼片筆吸著力小於錫漿(貼片膠)的粘著力,元器件自（zì）動放置在相應的PADS上。    

V-830A無鉛回流焊

獨特先進（jìn）長壽的加熱係統：

加熱係統采用高效節能的瑞典（diǎn）鎳烙發熱管，輻射功（gōng）率峰值波長4UM，配合曲麵反射罩，熱效（xiào）率（lǜ）高，升溫（wēn）度（dù）速度（dù）快，特製強製熱風循環結構係統（tǒng），使PCB及元器（qì）件受熱均勻，完全消除“陰影效應”。

采用瑞士CARLO(佳樂)大電流固態繼電器（qì）無觸點輸出，安全、可（kě）靠（kào），結合溫控器（qì）特有的模糊控製（zhì）功能（néng），一直監視外界溫度及熱量值的變化，以最小脈衝控製發熱器件，快速作出反應，保證溫控精度±1℃，機內溫度分布誤差在±2℃以內（nèi），長度方向（xiàng）溫度分布符合IPC標準。

專（zhuān）用工業電腦及及PID智能運算的精密（mì）控製器（qì），通過（guò）PID智能運算（suàn），自（zì）動控製發熱量，模糊（hú）控製功能增加超調與抑製功能並快速響應（yīng）外部熱量變化的（de）功能，最快速度響應外部熱（rè）量的（de）變（biàn）化並通過內部控製（zhì）保（bǎo）證溫度更（gèng）加平衡。

發熱管模塊設計，方（fāng）便維修拆裝。

采（cǎi）用台灣三越高溫高（gāo）速馬達（dá），運風平穩,震動小,噪（zào）音小。

上爐體可整體開啟，便於爐膛清潔。

具（jù）溫度超差,故障診斷,聲光報警

功率充沛（pèi），升（shēng）溫迅速，從室溫至恒溫約15分鍾。

專用SSR散熱器，散熱效率大幅度提高，有效（xiào）地延長其使用壽命（mìng）

全部采用進口元件，確保整個（gè）係統的高可靠性.

可（kě）靠平穩的傳輸係（xì）統                                             

傳動係統（tǒng）采用台灣STK無級變速馬達、電（diàn）調帶線（xiàn）速無級調速器，配合1：150的STK渦輪減速器，運行平（píng）穩，速度200－2000mm/min 無級可調，並有準確的數字線速度指示。

采用獨立滾輪結構及托平支撐，結合配（pèi）套的不鏽鋼網帶，運行平穩,速度精確可（kě）達±20mm/min；

專用不鏽鋼乙字網帶，耐（nài）用耐磨。長時間使用不輕易變型。