回流焊是主要用於焊接smt貼片元器件的焊接設備，使貼（tiē）裝好的貼片元器件焊接在線路板的焊盤上麵。回流（liú）焊基本工藝原理是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的（de）膏裝軟釺焊料，實現表（biǎo）麵組裝元器件焊端或引（yǐn）腳與（yǔ）印製板焊盤間機械與電氣連接（jiē）的軟釺焊。回流焊基本（běn）工藝流程可分為（wéi）兩種：單麵貼裝、雙麵（miàn）貼裝。

A單麵貼裝：預塗錫膏 →貼（tiē）片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回（huí）流焊 → 檢查及電測試。

B雙麵貼（tiē）裝：A麵（miàn）預塗錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 →B麵預塗錫膏 →貼（tiē）片（分（fèn）為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢（jiǎn）查（chá）及電（diàn）測試。

回（huí）流焊接工藝要求：

回流焊技術在電子製造域並不陌生（shēng），我們電腦（nǎo）內（nèi）使用（yòng）的各種板卡上的元件（jiàn）都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種（zhǒng）工藝的優（yōu）勢是溫度易於控製，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控製。

這種設備的內（nèi）部（bù）有個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼（tiē）好元（yuán）件的線（xiàn）路（lù）板（bǎn），讓元件兩側的焊料融化後與主板（bǎn）粘結。

1、要設置合理的回流（liú）焊（hàn）溫度（dù）曲線並（bìng）定期（qī）做（zuò）溫度曲線的（de）實時測（cè）試。

2、要按照PCB設計時的焊接方向進行焊（hàn）接。

3、焊接（jiē）過程中嚴防傳送帶震動。

4、必（bì）須對塊印製板的焊接（jiē）效果進行檢查。

5、焊接是否充分、焊點表麵是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀（zhuàng）、錫球和殘留物的情況、連焊（hàn）和虛焊的情況。還要檢查PCB表麵顏色變化（huà）等情（qíng）況。並根據檢查結果調整溫度曲（qǔ）線。在整批生產過程（chéng）中要定時檢查焊接質量。

F係列中型無鉛熱（rè）風回流焊機