隨著目前元器件變得越（yuè）來越小（xiǎo）而PCB越來（lái）越密，在焊點之間發（fā）生（shēng）橋連和短路的可能性也因此（cǐ）有所增加（jiā）。但（dàn）已有了一些行之有效的方（fāng）法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風刀技術。這是在PCB離開波峰（fēng）時用一個風刀向熔（róng）化的焊點吹出一束熱空氣或氮氣，這種和（hé）PCB一樣寬（kuān）的（de）風刀可（kě）以在整個PCB寬度（dù）上進行完全質量檢查，消除橋連或短路並（bìng）減（jiǎn）少運行成本。還有可能發生的其它缺陷（xiàn）包括虛焊或漏焊，也稱為（wéi）開路，如果助焊劑沒有塗在PCB上時（shí）就會形成。

如果助焊劑不夠或預熱階段運行不正確的話則會造成頂麵浸潤（rùn）不良。盡管焊接橋連或短路可在焊後測試時（shí）發（fā）現，但要知道虛焊會在（zài）焊（hàn）後的質量檢（jiǎn）查時測試合格（gé），而在以後的使用中出現（xiàn）問（wèn）題（tí）。使用中出現（xiàn）問題會嚴重影響製定的最低（dī）利潤指標，不僅僅是因為作現（xiàn）場更換時會產生的費用，而且由（yóu）於客戶發現到（dào）了（le）質（zhì）量問題，因而對（duì）今後的銷（xiāo）售也會有影響。

在波峰焊（hàn）接階段，PCB必須要浸入波峰中將焊料塗敷在焊點上，因此波峰的（de）高度控製（zhì）就是一個很重要的（de）參數。可以在波峰上附（fù）加一個閉環控製使波峰的高度保持不變，將一個感應器安裝（zhuāng）在波峰上麵（miàn）的傳（chuán）送鏈導軌（guǐ）上，測量（liàng）波峰相對於PCB的高度，然後用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸（jìn）錫高度（dù）。

錫渣的（de）堆積對波峰焊接是有害（hài）的。如果在錫槽裏聚集有錫渣，則錫渣進入波峰裏（lǐ）麵的可能性會增加。可以通過設計錫泵係統來避免這種（zhǒng）問題，使其從錫槽的（de）底部而（ér）不是錫（xī）渣聚集的（de）頂（dǐng）部抽取（qǔ）錫，采用惰性氣（qì）體也可減少錫渣並節省費用。

全（quán）自動波（bō）峰焊生產線（超高波+自動切腳機+雙波峰（fēng）焊）