回流焊設備內部有個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高（gāo）的溫度後吹向已經貼好元件的線路板（bǎn），讓（ràng）元件兩側的焊料融化後與主板粘（zhān）結。這種工（gōng）藝的優勢是（shì）溫度易於控（kòng）製，焊接過（guò）程中還能避（bì）免氧化，製造成本也（yě）更（gèng）容易（yì）控製。但是因為一些（xiē）原因可能（néng）會導致錫膏回流焊不完全融化（huà），在這裏與大家（jiā）分享一下原因。

1、當表麵組裝板所有焊點或大部（bù）分焊點都存在焊膏熔化不完全（quán）時，說明回流焊峰值溫（wēn）度低或（huò）再流時間短，造（zào）成焊膏熔化不充分；

2、當（dāng）焊接大尺寸PCB時，橫向兩側存（cún）在焊錫膏不完全融化，說明回流焊爐橫向溫度不均（jun1）勻。這種情況一般發生在爐體比較窄（zhǎi），保溫不良的情況。因（yīn）為橫向兩側比中間溫度低；

3、當焊錫膏不完全熔化發生在表麵組裝板的固定位置（zhì），例如（rú）大焊點，大元件、以及（jí）大元件（jiàn）周圍、或發生在印製板背麵貼裝有大熱容量器件的部位時，由於（yú）元器件吸熱過大（dà）或回流（liú）焊熱傳導（dǎo）受阻而造成。

4、回流焊設備本身問題——紅外爐焊接時由於深顏（yán）色吸收熱量多，黑色器件比白色焊點大約高30℃~40℃左右，因此在同塊PCB上由於器件的顏色和大小不同、其溫度就不同。

5、焊錫膏質量問題——金屬粉末的含氧量高，助焊劑（jì）性能差，或焊膏使用不當：如果從低溫櫃取出焊膏直接使用，由於焊膏的溫（wēn）度比室溫低，產生水汽凝結（jié），即焊膏吸收空氣中（zhōng）的水分，攪拌後使水汽混在焊（hàn）膏中，或使用回收（shōu）與過（guò）期失效的焊（hàn）膏。

P係列普通大型電腦無（wú）鉛熱（rè）風（fēng）回流（liú）焊錫機